1. **核心功能**
- **防静电（ESD保护）**
通过材料表面导电层消散静电荷，表面电阻值通常为 \(10^6 \sim 10^{11} \Omega\)，避免静电积累损坏精密元器件（如芯 片、电路板）。
- **电磁屏蔽（EMI/RFI防护）**
中间金属层（如铝箔）可屏蔽30dB以上的电磁波，防止外部干扰或内部信号泄露，适用于高频元件或保密设备。
- **物理防护**
防潮、防尘、防氧化，多层结构抗撕裂，保障物品在运输或存储中的安全。
2. **材质与结构**
- **外层**：聚酯薄膜（PET）涂覆防静电剂，提供耐磨性和静电消散。
- **中间层**：铝箔或金属化聚酯，形成连续导电层，实现电磁屏蔽。
- **内层**：防静电聚乙烯（PE）或共挤膜，防止与物品摩擦产生静电。
- **粘合剂**：特殊导电胶确保层间结合，维持整体导电性能。
3. **使用场合**
- **电子制造业**：包装集成电路、硬盘、通信模块等ESD敏感元件。
- **高精密领域**：航空航天设备、医疗仪器（如MRI组件）的静电与电磁防护。
- **军工与数据中心**：保护保密级电子设备免受信号窃取或干扰。
- **仓储与运输**：长期存放或跨境运输中抵御潮湿、盐雾等环境危害。
4. **注意事项**
- **正确封口**：自封设计，注意封口，确保屏蔽效能。
- **避免折叠**：金属层反复弯折可能导致屏蔽性能下降。
- **环境适配**：极端温度或化学环境可能影响材质稳定性，需选用特种型号。
防静电挂孔自封包装袋通过多层材料协同作用，成为电子工业中不可或缺的防护解决方案，兼顾安全性与功能性，适用于高要求场景。
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