1. 材质与结构
**典型四层复合结构**
**外层**:防静电PET/尼龙
- 特性:耐磨、抗拉伸,表面涂覆防静电剂,消散静电荷。
**中间层**:纯铝箔(AL)
- 特性:厚度6-12μm,连续金属层提供电磁屏蔽和阻隔性。
**粘合层**:导电胶
- 特性:确保铝箔与内外层紧密粘合,维持导电连续性。
**内层**:防静电PE/CPP
- 特性:低摩擦系数,防止与内容物摩擦产生静电。
2. 主要应用场景
**半导体行业**
- 封装晶圆、光刻胶、芯片,防止静电损伤和氧化。
**航空航天**
- 存储飞行器电子模块(如导航系统),抵御高空电磁干扰。
**医疗设备**
- 包装MRI组件、内窥镜等精密仪器,屏蔽外部信号干扰。
**军工领域**
- 保密级电子设备防护,防止电磁信号泄露(符合MIL-STD-188标准)。
**化工材料**
- 存放易潮解或氧化敏感化学品(如锂电池材料)。
3. 使用注意事项
**封口要求**
- 必须使用热封机密封(推荐180~200℃),确保铝箔层连续导通。
**避免损伤**
- 铝箔层弯折或划伤会导致屏蔽效能下降,运输时需加缓冲材料。
**环境适应性**
- 长期暴露于高温(>80℃)或强酸/碱环境可能腐蚀铝箔层。
**静电接地**
- 使用时建议配合接地线或防静电工作台,增强静电消散效果。
防静电铝箔袋通过铝箔层+防静电涂层的协同作用,成为高价值、高敏感产品的终极防护方案,尤其适用于电磁环境复杂或长期存储的场景。其核心优势在于多功能集成,可替代传统防静电袋+金属屏蔽箱的组合,降低综合成本。